NVIDIA ha revelado un ambicioso plan para desarrollar infraestructura de inteligencia artificial (IA) en Estados Unidos, con una inversión que podría alcanzar los 500.000 millones de dólares en los próximos cuatro años. Este proyecto incluye la producción de chips Blackwell en Phoenix, Arizona, y el establecimiento de nuevas instalaciones para ensamblar sus superordenadores de IA en Texas.
La empresa también planea tener instalaciones en Houston y Dallas, con el inicio de la producción masiva previsto dentro de los próximos 12 a 15 meses. Este anuncio llega en un momento complejo, marcado por la guerra comercial iniciada por la administración de Donald Trump, que sigue centrando su atención en los semiconductores a pesar de una exención temporal.
Fábricas en EE.UU., experiencia extranjera. Aunque NVIDIA no ha especificado cuáles modelos de chips Blackwell o sistemas de IA se verán involucrados, sí ha confirmado sus socios para esta expansión industrial. La empresa se apoyará en gigantes taiwaneses como TSMC, Foxconn y SPIL, además de la estadounidense Wistron.
Esta colaboración internacional es producto del modelo fabless de NVIDIA, que diseña sus chips pero no tiene plantas de fabricación propias, confiando en fabricantes especializados como TSMC. Esta estrategia también es utilizada por otras grandes empresas como AMD, Qualcomm o MediaTek.
Sin embargo, el anuncio destaca una realidad incómoda para las aspiraciones de autosuficiencia tecnológica de Estados Unidos. Grandes empresas del sector, como NVIDIA y Apple, dependen significativamente de la capacidad de producción y experiencia internacional para fabricar la mayoría de sus productos.
Empresas taiwanesas en EE.UU. Alcanzar el nivel de sofisticación tecnológica de Taiwán sigue siendo un desafío considerable. Renunciar a esa capacidad no es una opción viable, por lo que la alternativa es atraer fábricas al territorio estadounidense, como se empezó a plantear con la Ley de Chips impulsada por la administración Biden.


El despliegue ha enfrentado desafíos. TSMC ha experimentado retrasos debido a la dificultad de encontrar trabajadores dispuestos a adaptarse a su exigente cultura laboral, según Fortune. Los turnos de 12 horas y de fin de semana no se ajustaban al modelo estadounidense, generando tensiones internas y alta rotación de personal.
Las plantas comienzan a funcionar. Después de meses de retrasos, la primera planta de TSMC en Arizona ha comenzado a producir chips para Apple y AMD con el nodo N4 (5 nm). No es la tecnología más avanzada, pero es un paso importante. Se prevé que la segunda planta, para 2028, trabajará con nodos de 3 nm y 2 nm.
En el caso de NVIDIA, la producción de sus chips Blackwell ya ha iniciado en las instalaciones de TSMC en Arizona. Sin embargo, no está del todo claro el estado actual del proceso ni si el empaquetado final se está realizando en Estados Unidos o sigue dependiendo de envíos a Taiwán.
Como indica ASML, la fabricación de chips implica varios procesos. A continuación, un resumen general:
- Deposición: se utiliza una oblea de silicio ultrapuro y se añaden capas finas de distintos materiales para formar la base del chip.
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